AMD et Arm vont lancer une nouvelle gamme de puces IA e n 2025

Vous avez entendu parler des dernières nouveautés chez AMD ? Ils ont annoncé un partenariat avec Arm pour lancer une toute nouvelle famille de puces dédiées à l'intelligence artificielle, capable de gérer le prétraitement, l'inférence et le post-traitement, le tout sur une seule et même puce. Cependant, il va falloir patienter plus de 12 mois avant de voir débarquer les premiers produits.

La série Versal AI Edge Series Gen 2, attendue pour fin 2025, se destine aux systèmes embarqués pilotés par l'IA, tandis que la série Versal Prime Series Gen 2 s'adresse aux systèmes classiques.

Les solutions multi-puces présentent souvent des contraintes significatives, mais une architecture matérielle unique n'est pas totalement optimisée pour les trois phases de l'IA – prétraitement, inférence et post-traitement. Pour répondre à ces défis, AMD a mis au point une solution de traitement hétérogène sur un seul chip qui simplifie ces processus et maximise la performance.

Ces nouveaux SoCs adaptatifs de la série Versal AI Edge Gen 2 accélèrent de bout en bout les systèmes embarqués pilotés par l'IA, construits sur une base améliorée de sécurité et de sûreté. AMD a intégré un système de traitement haute performance, avec des CPUs Arm et de nouveaux moteurs d'IA de prochaine génération, le tout associé à une logique programmable de première classe.

Les SoCs Versal AI Edge Series Gen 2 sont adaptés à une large gamme de marchés embarqués, notamment ceux nécessitant une haute sécurité, une grande fiabilité, des cycles de vie longs et des exigences critiques en matière de sécurité. Ils pourraient être utilisés dans des domaines tels que la conduite autonome, les PC industriels, les robots autonomes, les boîtiers AI en périphérie et dans des applications médicales comme l'échographie, l'endoscopie et l'imagerie 3D.

Le système de traitement intègre jusqu'à huit processeurs d'application Arm Cortex-A78AE, jusqu'à dix processeurs en temps réel Arm Cortex-R52, et prend en charge USB 3.2, DisplayPort 1.4, Ethernet 10G, PCIe Gen5, et plus encore.

Ces dispositifs répondent aux exigences des normes ASIL D / SIL 3 et sont conformes à une série d'autres normes de sécurité et de sûreté. Ils offriraient jusqu'à trois fois plus de TOPS/watt pour l'inférence IA et jusqu'à dix fois plus de calcul scalaire avec de puissants CPUs pour le post-traitement.

Selon Salil Raje, vice-président senior du groupe de calcul adaptatif et embarqué chez AMD, "la demande d'applications embarquées activées par l'IA explose et pousse le besoin de solutions regroupant plusieurs moteurs de calcul sur un seul chip pour une accélération de bout en bout la plus efficace, tout en respectant les contraintes de puissance et de taille des systèmes embarqués."

Des kits d'évaluation et de la documentation en accès anticipé sont déjà disponibles, et les premiers échantillons de silicium de la série Versal Gen 2 sont attendus début de l'année prochaine, avec une production prévue pour fin 2025.