L'iPhone 17 Pro sera le pionnier avec sa puce en 2nm de TSMC
On dirait bien que l'iPhone 17 Pro va marquer l'histoire en devenant le premier téléphone à embarquer une puce fabriquée selon le processus ultra-moderne de 2nm de TSMC. Vous avez bien entendu, la rumeur circulait déjà depuis 2022, et aujourd'hui, elle semble se confirmer. TSMC, le géant de la fabrication de semi-conducteurs, avait lancé les premiers travaux sur ce processus futuriste il y a deux ans, et le bruit courait que l'iPhone 17 Pro serait le premier à en bénéficier.
Alors, est-ce qu'on peut vraiment croire à cette rumeur ? On dirait bien que oui. La production à petite échelle de ces puces de 2nm devrait commencer chez TSMC plus tard cette année, pour ensuite passer à une fabrication de masse en 2025. Tout ça, juste à temps pour équiper l'iPhone 17 Pro prévu pour l'automne de l'année prochaine. Plus tôt cette année, des indiscrétions laissaient entendre qu'Apple avait réservé tout le processus de 2nm de TSMC, au moins dans un premier temps. Mais ce n'est pas tout, ces puces de 2nm devraient aussi trouver leur place dans les futurs Macs équipés de la puce Apple Silicon.
Et après le 2nm, quoi ? Apparemment, TSMC planche déjà sur une version améliorée de ce processus, attendue vers fin 2026, avant de faire le grand saut vers le 1.4nm. Bien sûr, tout ça reste à confirmer.
En attendant, la série iPhone 16 et iOS 18, prévus pour plus tard cette année, mettront l'accent sur l'intelligence artificielle. Cependant, pour toute cette puissance de traitement AI directement sur l'appareil, il faudra patienter encore un peu avant de voir débarquer les fameuses puces en 2nm.
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A propos de l'auteur
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